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封装的相关词:厚膜集成电路、多核心、对账单、封装、封题、茶封、黑月之潮,封装[ fēng zhuāng ]的解释:把物品密封起来并加以包装:塑料封装。

封装的关联词语及解释

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    • 1.
      厚膜集成电路拼音:hòu mó jí chéng diàn lù释义:集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线;有源器件则另行焊接在同一基片上,然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单,成本低,但体积较大。
    • 2.
      多核心拼音:duō hé xīn释义:两个或更多的独立处理器封装一起。
    • 3.
      对账单拼音:duì zhàng dān释义:一般包括电子对账单与纸质对账单,是指发卡银行的贷款中心(信用卡中心),在持卡人每月的账单日结算后,将持卡人刷卡明细封装成电子邮件发送到持卡人所写的账单邮箱中,或者印成对账单寄到持卡人的账单地址,并载明消费金额和最低还款额及最后还款缴款期限等。
    • 4.
      封装拼音:fēng zhuāng释义:把物品密封起来并加以包装:塑料封装。
    • 5.
      封题拼音:fēng tí释义:⒈物品封装妥善后,在封口处题签。 ⒉特指在书札的封口上签押。⒊引申为书札的代称。⒋犹封奏。
    • 6.
      茶封拼音:chá fēng释义:茶叶封装。
    • 7.
      黑月之潮拼音:hēi yuè zhī cháo释义:地下城与勇士里出的一款传说装备,可附魔、可强化、可分解、封装可交易。

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封装
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