• 1.
  厚膜集成电路拼音：hòu mó jí chéng diàn lù释义：集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线；有源器件则另行焊接在同一基片上，然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单，成本低，但体积较大。
• 2.
  多核心拼音：duō hé xīn释义：两个或更多的独立处理器封装一起。
• 3.
  对账单拼音：duì zhàng dān释义：一般包括电子对账单与纸质对账单，是指发卡银行的贷款中心（信用卡中心），在持卡人每月的账单日结算后，将持卡人刷卡明细封装成电子邮件发送到持卡人所写的账单邮箱中，或者印成对账单寄到持卡人的账单地址，并载明消费金额和最低还款额及最后还款缴款期限等。
• 4.
  封装拼音：fēng zhuāng释义：把物品密封起来并加以包装：塑料封装。
• 5.
  封题拼音：fēng tí释义：⒈物品封装妥善后，在封口处题签。 ⒉特指在书札的封口上签押。⒊引申为书札的代称。⒋犹封奏。

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